《半导体》家登Q3旺季营收续强 CoWoS载具抢先机

家登表示，7月营收较去年同期显著成长，主要受惠晶圆、光罩载具产品营收增加。随着公司全厂区进入旺季大量生产，并同步进行扩厂计划，家登预期第三季营运将续强，看好全系列载具出货量逐季攀升，搭配市场新趋势及新需求，集团全年营运成长可期。

而CoWoS先进封装被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，可提高电晶体密度并发挥高速运算（HPC）的强大算力，目前先进封装服务对象为7奈米以下制程客户，家登因应趋势与全球主流客户合作开发CoWoS封装技术的全系列载具解决方案，发展独家封装载具技术。

家登因应客户需求提供不同尺寸、规格要求载具，在CoWoS相关载具产品拥有规格制订与先进者优势，预估2025～2026年市场大量需求到位，家登已偕同客户取得完整领先优势，看好先进封装载具将成为引领家登下个爆发成长的关键里程碑。

而SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于9月4～6日举行，家登今年首度于二馆展演，为回应「赋能AI无极限」主题，家登将透过强化供应链韧性来诠释共同服务客户的决心与企业永续发展的关键竞争力，运用载具专业来达到智慧化与自动化的完美结合。