《半导体》剑指折叠机+AI 联发科端天玑7300系列晶片

天玑7300系列的八核CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4个Cortex-A55核心，与天玑7050相较，采用先进4奈米制程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗节省可达25%。联发科技HyperEngine游戏引擎结合八核CPU与Arm Mali-G615 GPU，游戏体验相较于同类产品显著提升，游戏帧率(fps)和能效可提升20%。同时，该平台还支持智慧调控、5G/Wi-Fi游戏连线功能优化、蓝牙LE Audio和双通道真无线立体音讯等先进技术。

联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑表示，天玑7300整合了联发科技新一代AI增强和网路连线技术，使用者可畅快体验影音串流和游戏。天玑7300X支持双萤幕显示，帮助装置制造商打造外形设计别具匠心的产品。

天玑7300搭载12位元HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高可支持200MP主镜头。天玑7300结合新的硬体引擎，提供精确杂讯抑制(MCNR)、人脸侦测(HWFD)和影片HDR功能，让使用者在各类光线环境下捕捉清晰的图像。与天玑7050相较，天玑7300拍照即时对焦的速度提升了1.3倍，画质优化的速度提升了1.5倍。此外，4K HDR影片录制的动态范围较同类产品提升了50%。

天玑7300整合AI处理器APU 655，性能是天玑7050的2倍。联发科技APU 655强化了AI任务的处理效率并支持新的混合精度资料类型，更高效利用记忆体频宽并降低大型AI模型对记忆体占用的需求。

天玑7300整合联发科技MiraVision 955行动显示处理器，支持惊艳的10-bit真彩色WFHD+显示，还支持全球主流的HDR显示标准，提升影音串流及影片播放效果。