《半导体》今明2年营运看优 翔名开低走高

翔名股价自9月中174.5元高点后一路拉回，今（21）日开低下跌1.57％至125.5元，创近3个半月低，随后回升翻红、11点后走扬2.75％至131元，截至午盘维持近2.5％涨势。三大法人近期偏多操作，本周迄今合计买超60张，其中外资买超71张、自营商卖超11张。

翔名2024年第三季合并营收5.15亿元，季减0.21％、年增17.04％，营业利益0.88亿元，季减3.11％、年增25％。归属母公司税后净利0.9亿元，季减2.29％、年增6.47％，每股盈余1.76元。毛利率34.15％为近15季低，营益率17.23％则低于第二季、优于去年同期。

累计翔名2024年前三季合并营收15.15亿元、年增13.03％，为近7年同期高，营业利益2.74亿元、年增15.83％。归属母公司税后净利2.86亿元、年增21.25％，创同期第三高，每股盈余5.84元。毛利率虽略降至34.89％，但营益率反升至18.1％。

翔名10月自结合并营收1.58亿元，虽月减9.24％、降至近8月低，仍年增9.81％。累计前10月合并营收16.73亿元、年增12.71％，创近8年同期高。展望后市，翔名预期今年营运可望跟随产业景气同步回升，表现可望优于去年，并看好2025年营运持续成长。

翔名董事长暨总经理吴宗丰先前表示，公司聚焦半导体设备关键零组件制造，看好全球均投入加码扩充晶圆制造产能，公司对此已在两岸完成产能布局作业，并因应客户要求，规画今年前往日本熊本建厂，以就近提供服务，预期明年底开始贡献产能。

展望后市，翔名因应在地化及国产化政策，将持续深化客户合作关系，营运聚焦拓展自有技术应用于不同设备及其他领域，抢占先进制程石墨耗材市场，且先进制程营收占比持续提升，预期今年可望有双位数以上成长。