《半导体》精测10月营收写第5高 Q4淡季有撑、全年维持成长

精测公布10月自结合并营收4.2亿元，月减6.76％、年减4.15％，仍创同期次高、历史第五高。其中，晶圆测试卡3.55亿元，月增1.31％、年增12.92％，IC测试卡0.37亿元，月减26.28％、年减达55.09％，技术服务与其他0.27亿元，月减达43.93％、年减达31.46％。

累计精测前10月自结合并营收36.63亿元、仍年增7.52％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡29.06亿元、年增达10.98％，IC测试板5.11亿元、年增4.51％，仅技术服务与其他2.45亿元、年减达17.88％。

精测表示，受惠测试介面板（Gerber）专案接单优于预期，使第三季营收创历史次高。进入第四季，半导体产业处于库存调整阶段，终端市场需求尚待观察双11、感恩节、圣诞节及明年农历春节等全球主要节庆日消费力道，使营收自10月起呈现淡季表现。

精测指出，10月营收受智慧手机应用处理器（AP）晶片、固态硬碟（SSD）快闪记忆体控制晶片、电源管理晶片等测试需求逐步减缓而转弱，其中探针卡为影响最大的应用产品，对营收贡献持续降低，预期第四季占比将较第三季的24％持续下滑。

不过，受惠车用及高速运算（HPC）应用需求增温，精测10月营收仍反映出Gerber业绩持续增温佳绩。再者，智慧手机晶片朝毫米波（mmWave）、电竞、虚拟扩增实境（VR/AR）等高规格、新功能整合，成功带动相关系统级测试业绩（SFT）成长，支撑本季营收表现。

精测总经理黄水可日前法说时表示，虽然第四季营运转淡，但受惠Gerber专案需求持续畅旺，且高阶晶片系统测试（SFT）订单开始增温，预期营收可维持趋近第二季水准，使全年营收维持个位数成长。

观察智慧手机晶片客户需求，精测表示目前新设计项目仍多、只是速度减缓，预料探针卡订单最快将在明年首季开始复苏。由于全球市况低迷，预期精测明年首季营运将最辛苦，将力拚表现持平今年同期，并看好明年探针卡营收占比恢复、甚至超越去年的4成纪录。