《半导体》精测7月复苏动能暂歇 Q3估持稳Q2

精测2023年7月自结合并营收2.68亿元，月减0.28％、年减20.16％。其中，晶圆测试卡1.73亿元，月增16.04％、但年减达35.77％。IC测试板0.73亿元，月增27.73％、年增达59.35％。技术服务与其他0.2亿元，月减达66.1％、年增9.63％。

累计精测前7月自结合并营收16.87亿元、年减达28.19％，续处近4年同期低。其中，晶圆测试卡11.67亿元、年减达36.7％，IC测试板3.3亿元、年减10.82％，技术服务与其他1.89亿元、年增达40.09％。

精测指出，7月营收「双降」主因部分客户验证递延，但生成式人工智慧应用快速发展，带动5G智慧手机及高速运算（HPC）新应用，7月相关探针卡营收显著成长，营收贡献自6月的23％跃升至39％。

不过，由于终端消费需求复苏较预期缓和，旺季效应递延至第四季，精测预估第三季营收与第二季相当、全年营收预期下修至衰退约双位数百分比，获利规模可能缩小，期待明年营运能恢复2022年水准。

精测表示，公司的一站式服务优势、掌握关键技术保有新产品开发实力，正为迎接复苏立下基石。随着因应客户次世代需求的5项新产品，将自8月起分项、逐步陆续挹注营收，将为明年营运成长动能添薪火。另方面，精测原订4日发放现金股利，因受台风停班影响，致金融机构之汇款作业日程需顺延一营业日，原订现金股利发放日将顺延至7日。

精测将于9月SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展会期间，发表全新112Gbps PAM4探针卡技术。此外，原订4日发放现金股利因受台风停班影响，致金融机构汇款作业日程需顺延一个营业日，现金股利发放日将顺延至7日。