《半导体》精测秒填息后翻黑 H2营运动能增温

精测2024年6月自结合并营收2.75亿元，月增达22.14％、年增2.55％，登今年新高。合计第二季合并营收7.22亿元，季增6.98％、年减2.89％，自近1年低点回升。累计上半年合并营收13.98亿元、年减1.49％，续处近5年同期低，但衰退幅度持续收敛。

精测表示，6月营收登今年新高，主要受惠次世代智慧手机处理器（AP）、高速运算（HPC）及绘图晶片（GPU）等先进封装相关测试介面需求增温，以AI手机晶片相关探针卡、测试板订单为主动能，HPC先进封装用的长期性晶圆级测试载板相关订单亦开始带来贡献。

精测6月探针卡营收贡献提高至逾4成，并已见产业复苏迹象，上半年营收符合预期。展望后市，随着进入产业旺季，精测将推出自制三合一混针探针卡，并持续精进先进封装晶圆级测试载板订单，预期下半年营收可望优于上半年，续朝全年达双位数成长目标迈进。

精测总经理黄水可先前法说时表示，随着新产品需求逐步显现，看好下半年营运动能转强，全年目标恢复双位数成长。其中，第二季毛利率及探针卡占比估略降、但下半年将回升，全年目标恢复过往逾50％、约4成水准。