《半导体》精测秀多款MEMS探针卡 明年营运添动能

精测今年以「异质整合新时代，混针技术测未来」为展示主题，并在27日率先登场的「先进测试论坛」中，发表3D IC探针卡解决方案，透过人工智慧（AI）设计生产的混针技术探针卡，满足客户的3D IC测试需求，并成功将混针探针卡的设计时程缩短50％。

精测董事长林国丰表示，今年半导体产业受地缘政治、疫情等国际情势牵动，产业供应炼面临重组。精测透过数位升级导入AI智慧制造，成功推出自制MEMS探针，并将新推出的混针技术导入多款MEMS探针卡产品，与客户携手迎接半导体异质整合新时代。

同时，因应今年为元宇宙（Metaverse）元年，虚拟影像未来将成为人类沟通的主流方式之一，精测由总经理黄水可、研发副总李鑫垚亲自领军，以原创制作探针卡的4K高画质3D动画影片，展现将肉眼不能见的探针细微动作，并彰显高阶IC的测试信号及特性曲线。

精测指出，公司顺应晶圆封测技术演进发展，今年展示的最新MEMS混针技术探针卡，成功跨入SSD快闪记忆体控制晶片探针卡市场、布局营运新蓝海。未来将持续以研发实力携手客户，共同迎接下世代IC测试挑战，找出最佳解决方案创造全新测试介面。