半导体景气冷！明年设备支出由正转负、衰退8%
半导体进入不景气循环。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），今年全球设备支出成长将从14%下修至10%，明年更从原本的成长7%，下修至衰退8%，不仅由正成长转负，等于是下修15个百分点。
此外，SEMI报告指出，2018下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13及16个百分点，直至2019下半年才有望出现转圜。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，记忆体价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变，为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因，其中又以先进记忆体制造商、中国晶圆厂、及 28 奈米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。
曹世纶表示，总结近三年的半导体产业成长主因，其一为记忆体 (包含 DRAM及 3D NAND Flash)，其中单单三星一间公司前所未有的大手笔投资，更是造就整体半导体市场大跃进的主因，也使得其他记忆体业者连带受惠。另外，中国的巨额投资也让整体半导体市场预期自 1990 年代就未曾出现过的 4 年连续成长态势。」
曹世纶表示，成也萧何，败也萧何，在库存调整及贸易战威胁下，记忆体与中国成为两大反转市场成长的主因，连续4年成长纪录也将无法维持。