《半导体》景硕Q3、前3季齐转亏 分探近17季、近4年低

景硕股价9月中以降持续拉回走跌，今（31）日开低后续跌2.12％至92.2元，创去年10月中以来1年低点。不过，随后在逢低买盘敲进拉擡下翻红，最高上涨2.87％至96.9元，早盘维持约1.5％涨势。三大法人近期偏空操作，昨（30）日卖超494张。

景硕2023年前三季合并营收193.42亿元、年减41.41％，营业利益2.57亿元、年减达96.66％，归属母公司税后亏损3.15亿元、较去年同期获利57.85亿元大幅转亏，每股亏损0.7元，均创近4年同期低。毛利率22.98％、营益率1.33％，分为近3年、近4年同期低。

以此推算，景硕第三季合并营收60.45亿元，季减6.44％、年减47.63％，为近3年半低。营业亏损2.28亿元，归属母公司税后亏损3.43亿元、每股亏损0.76元，较第二季及去年同期显著转亏、齐创近17季低。毛利率22.56％、营益率负3.78％则为近2年半、近17季低。

景硕第三季旺季黯淡、营运显著转亏，拖累前三季同步转亏，自去年同期新高急坠，表现远低于市场预期，法人认为主因产业库存调整持续，BT载板稼动率未显著提升、ABF载板需求续疲，且价格双双承压，加上扩增产能造成折旧增加等因素影响。

美系外资先前指出，景硕第三季营收表现低于预期，由于市场需求仍相对低迷，认为第四季载板售价可能持平、甚至较第三季略降，预估第四季营收将呈现个位数季增的温和回升态势，成长动能尚未明显复苏。