《半导体》景硕填息达阵后翻黑 H2成长动能旺

景硕2021年7月自结合并营收创31.17亿元次高，月减0.02％、年增达32.02％。累计前7月合并营收190.69亿元、年增达26.79％，续创同期新高。上半年归属母公司税后净利11.11亿元、年增达2.55倍，每股盈余（EPS）2.47元，双创近5年同期高点。

投顾法人认为，景硕7月营收大致持平6月，表现略低于预期，以第三季营收季增高个位数百分比、挑战达双位数目标推估，目前季营收达成率略低于预期，但仍看好下半年毛利率可望持续改善，带动全年营收缴出双位数成长。

景硕认为，全球AI及5G应用将在未来3年快速成长，驱动ABF载板及BT载板需求，将积极扩充ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、系统级封装（SiP）模组及天线封装（AiP）需求，适度扩充BT载板产能，以因应5G及智联网（AIoT）中长期需求。

投顾法人认为，随着下半年BT载板在旺季需求带动下稼动率满载，看好BT载板进入涨价循环周期，将使景硕营运动能及毛利率结构转佳，带动获利成长。而今年ABF载板产能估增30％、BT载板产能估增10％，看好全年获利有望挑战近6年高点。

美系外资亦认为，高阶封装推动ABF载板需求维持强劲，客户需求驱动主要供应商积极扩产，目前尚未见到任何需求逆风，看好景硕毛利率持续转佳，带动未来几年营运成长更强劲，维持「买进」评等、目标价自227元调升至235元。