《半导体》景硕追加资本支出 法人保守

景硕公告为扩充营运所需，董事会核准通过新增资本支出预算案，预计增加约22.87亿元。公司表示，此次追加主要为长期投资，约半数为ABF载板相关投资、约半数为维护费用、既有设备升级等，明年整体资本支出约100亿元计划不变。

投顾法人认为，景硕因ABF载板产能与市占率相对低，且由于开始供应一线客户，故近3年积极扩产、幅度皆高于同业，且较未受整体市况影响。惟近期ABF载板供需已松动，长期高阶应用则有受美国禁令影响阴霾。

投顾法人认为，未来高阶ABF载板成长幅度可能受此影响，且对供需与产品组合不利，影响平均售价（ASP）可能松动。而BT载板下半年市况本已转弱，部分产品平均售价已下滑，至明年上半年暂难复苏，故对整体产业看法保守。

景硕2022年11月自结合并营收30.01亿元，月减16.72％、年减14.1％，为近9月低点，仍创同期次高。累计前11月合并营收396.18亿元，仍年增达21.89％，已超越去年全年356.72亿元、提前改写年度新高。

投顾法人指出，由于半导体市场急遽修正，景硕近期多次下修第四季营收展望，目前预估季减约15～20％、明年首季预期亦季减5～10％。因此，虽预期景硕今明2年每股盈余将分别达16.8元及18元，仍维持「中立」评等、目标价130元。

美系外资日前出具报告，认为ABF载板市场至2025年将出现更大的供过于求，且BT载板走弱速度高于预期。考量需求疲弱导致营收和毛利率下滑，将景硕2022～2024年每股盈余预期调降4％、18％、15％，目标价自115元降至90元，自「中立」降至「减码」。