《半导体》晶心科去年吃「亏」 董座林志明：新品助阵今年乐观

晶心科2023年营收10.6亿元、年增加13.5%；全年净损1.02亿元、年减少129%；每股净损2.01元。就营收占比来说，授权金占比63%、年成长18.3%；权利金占比22%、年衰退1.2%，主要是因为库存调整；其他服务占比15%。总计去年共出货21亿颗，且有别于以往，2023年晶心科推出6款新产品。

就晶心科去年产品应用来说，AI占比35%、消费占比28%，消费产品主要集中在WiFi、蓝芽以及Touch Panel等；另外，还有 storage(储存)占比12%，至于车用、资安则仅占比约3%。

林志明表示，晶心科去年营运不理想，主要是受到全球半导体库存调整所致，对于去年的表现「不好意思」。展望今年，晶心科将持续产品开发，看好在新产品贡献，晶心科对营运乐观以待，会积极提高EPS表现。

林志明表示，尽管资安、车用仅占晶心科去年3%营收，但晶心科却是投入很大资源，是未来晶心科看好的项目。就成长动能来看，在辉达、Open AI等带动下，看好AI领域成长最大，包括车用、云端、资料中心等都是可以着墨的领域，晶心科在AI具有完整布局，期待在RISC-V风潮带动下，可以有很好的表现。晶心科专至于RISC-V创新架构，目前有400多家商用客户，接洽超过1000家业者，总计出货超过140亿颗。