《半导体》睽违5年发股利 精材拟配息2.5元

台积电转投资封测厂精材(3374)董事会通过股利分派案，拟配发每股现金股利2.5元，为睽违5年再度发放股利，且金额创历年新高。盈余配发率约39.25％，以昨（23）日收盘价178.5元计算，现金殖利率约1.4％。公司将于5月27日召开股东常会。

精材股价1月底触及219元新高后拉回，近期于170～185元区间高档震荡，今（24）日开低小幅开低后翻红，最高上涨1.96％至182元，截至午盘力守平盘之上。三大法人近期持续偏空操作，本周迄今持续卖超1341张。

精材受惠3D感测元件订单增加、新增晶圆测试业务挹注，2020年合并营收72.77亿元、年增达56.4％。毛利率30.44％、营益率24.22％，远优于前年11.77％、5.02％。税后净利17.27亿元、年增达8.49倍，每股盈余（EPS）6.37元，缔造齐创新高的「5高」佳绩。

由于晶圆级尺寸封装（WLCSP）及晶圆测试订单持续畅旺，精材2021年1月自结合并营收8.3亿元，仅较去年12月8.34亿元微减0.48％、较去年同期4.73亿元成长达75.54％，续创同期新高、并改写历史次高。

精材先前法说时指出，首季晶圆级尺寸封装需求淡季不淡，订单需求可能优于去年同期。车用影像感测器订单亦自去年底持续回升，加上新增的12吋晶圆测试营收挹注，虽因工作天数较少而较去年第四季下滑，但首季营收及获利均可望优于去年同期。

不过，为因应客户需求，精材第二季将对部分晶圆级尺寸封装产线进行调整，将使营收将出现较明显季减，仍可望优于去年同期。公司今年暂无扩产计划，预期全年营收及获利将趋于平稳成长，资本支出预估落于6.7～7.6亿元。

投顾法人认为，精材今年资本支出聚焦产品制程演进研发及设备采购，后续营运成长动能减缓。上半年仍有淡季效益，稼动率下滑将使毛利率跟进下降，加上折旧及税率增加，将使获利季减幅度高于营收、出现较明显季减。

投顾法人预估精材首季营收季减8％、年增55％，税后净利估季减3成、仍可年增约2.5倍。第二季营收估季减2成、年增3成，税后净利季减逾5成、仍可年增达逾8成。全年营收及获利均估成长近2成，维持中立看待、目标价184元。