《半导体》力积电产能满载至Q3 今年营运审慎乐观

针对近期成熟制程需求杂音频传,力积电总经理谢再居坦言,触控面板感应晶片(TDDI)及CMOS影像感测元件(CIS)近期需求确实有所松动,但可挪动支应电源管理晶片(PMIC)等需求仍强劲的应用,因此目前整体稼动率仍维持满载至第三季,不认为有改变可能。

谢再居表示,去年中陆续与客户签订长约,带动毛利率逐季提升。由于已有约85%产能签订长约,认为平均售价(ASP)应该没有再上涨空间,预期今年将小增3~5%。未来主要成长来自产品组合改变及下半年的小幅扩产计划,台币贬值亦有利于营收及毛利率表现。

力积电发言人谭仲民指出,公司目前营运稳定度高,预期12吋逻辑毛利率有望维持55~60%水准、记忆体部门毛利率维持约50%,8吋则约45%、且经济规模扩增有望使成本下降,配合长约效益显现,今年营运展望相对稳定、维持审慎乐观看法。

对于记忆体客户需求是否放缓,谢再居表示,力积电着重特殊应用产品,并非主流的PC或手机应用。因此首季消费性电子需求虽趋缓,但应用于通讯系统的记忆体需求仍强,且自3月起反而更活络,特别是小型网通系统需求,25奈米制程记忆体仍无法满足客户需求。

针对其他晶圆厂28奈米新产能陆续开出,是否排挤力积电40奈米制程订单,谢再居则表示,每种制程都有适合的产品线,40奈米可做的产品不会硬用28奈米做,特别在DRAM产品方面,制程推进不一定会带来好处。

面对触控面板感应晶片(TDDI)及CMOS影像感测元件(CIS)需求未来修正可能性较高,谢再居指出,力积电着重提升射频晶片(RF IC)、电源管理晶片(PMIC)、微控制器(MCU)比重,并积极开发车用领域新产品,目标占比至2025年自6~7%倍增至12~15%。

谢再居指出,手机需求低迷确实会对驱动IC需求造成些许影响,第二季会将几百片产能挪作满足PMIC等其他应用需求。同时,车用领域新产品正在开发中,新产线预期将在1.5~2年内开出,新应用需求可填补驱动IC及CIS应用需求下滑而出现的闲置产能。

针对力积电自有资金充足,为何仍决定现增发行海外存托凭证(GDR)募资,财务长邵章荣说明,主要根据未来5年计划,以前2~3年资本支出需求最大,GDR可弥补配息资金,并使公司有弹性空间因应设备需求提前及可能的景气波动,对公司而言为保险概念。