《半导体》力积电印度Fab IP头款入袋 中介层年底将出货

力积电表示，印度塔塔电子已根据双方议定的Fab IP合约，将首期款项汇入力积电帐户，并陆续派遣负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园区，开始与塔塔集团半导体团队对接，展开印度首座12吋晶圆厂设计及建厂现址实地勘察。

塔塔集团已宣称目标2026年完成晶圆厂建设并投入量产，为配合此积极建厂时程，力积电将与塔塔电子紧密合作，除派遣专业团队前往多雷拉厂区现地指导，也将在力积电铜锣新厂设置专区，协助培训塔塔电子来台员工，以加速后续技术移转、晶圆厂营运等作业。

力积电指出，随着印度新厂建设如火如荼推动，将根据合约载明的工程时程，分期收取相应的专业顾问、服务及技术移转费用，甫收到的首期签约金为力积电Fab IP业务落实开展的重要里程碑，未来印度12吋晶圆厂专案将为公司带来总额逾200亿元获利。

此外，力积电也透露，由于国际大型科技公司积极建置人工智慧（AI）算力，力积电为该公司客制化的高容值中介层（Interposer），在通过客户验证后已进入备货阶段，将于今年底开始量产出货。

同时，力积电近年大力发展的多层晶圆堆叠（WoW）技术，也获得大型合作伙伴认同，公司已开始投入量产4层DRAM晶圆堆叠产品，将于明年交给客户进行生产验证，以配合下游客户未来在边缘AI应用的行销规画。