《半导体》联电10月营收近半年低点 仍创同期高

联电日前法说时表示，受产业库存调整影响，预期2022年第四季营运将下滑，稼动率将自逾100％过载状态降至90％，晶圆出货量将季减10％、美元平均售价（ASP）持平，毛利率略降至40～43％（low-40%），并将全年资本支出下修至30亿美元。

联电总经理王石指出，受通膨和俄乌战争影响，预期第四季营运将面临需求疲软逆风。虽无法避免受半导体业库存调整影响，但会与客户密切合作、因应目前市场情况，并持续专注于符合客户产品规画的差异化制程技术，以强化客户竞争力。

王石表示，联电目前将今年资本支出规模自36亿美元调降至30亿美元，降幅约17％，但为因应客户长期需求，台南Fab 12A的P6厂区及新加坡Fab 12i的P3厂区扩产计划仍会持续进行，前者预计明年中进入量产，长约（LTA）客户未出现违约情况。

王石表示，尽管近期市场出现动荡，但联电仍看好5G、AIoT和电动车等应用普及，半导体含量提升将带动整体市场长期成长动能。将在健全财务结构及充足营运资金支援下，持续致力发展全面的技术产品，并锁定高成长市场布局，以巩固特殊技术上的领先地位。

王石指出，随着智慧手机和其他终端设备逐渐采用OLED面板，将持续推动22／28奈米需求成长。此外，第三季也看到车用晶片业务成长趋势，将继续与现有和潜在的车用晶片客户寻求更多合作机会，维持联电未来成长动能。

展望2023年市况，王石认为，由于全球各产业均受高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，由于目前认为市场能见度较低，明年营运表现仍难以预估，尚待进一步观察。而美国对中国大陆新禁令估对联电冲击有限，但地缘政治风险确实使部分客户对新加坡厂关注度提高。