《半导体》联电：半导体产能供不应求 延续到2023年

联电(2303)共同总经理简山杰今天表示，疫情带动数位转型加速，半导体市场大幅成长，产能供不应求，预期半导体产业供不应求的结构性问题，恐怕会延续到2023年。

联电今天召开股东常会，简山杰致词说，疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数位转型加速，反而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8吋厂和12吋厂及成熟制程产能吃紧情况更为严重。

简山杰表示，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，而且需求成长的幅度，远大过于产能增加的速度，这个结构性问题，很难短期获得解决，也因此，半导体产业供不应求的态势，将会延续到2023年。

简山杰指出，从需求趋势来看，5G手机、笔电、汽车电子等需求延续，不会只到今年，预计可以延续到2022年之后，解决半导体产业供不应求的办法，就是增加产能；但从供给面来看，现在投资建厂，新产能要开出来也得等到2023年。

简山杰提到，2020年对联电来说是个丰收的一年，每股净利2.42元的成绩单，反映联电在8吋和12吋厂维持高产能利用率、产品组合优化、28奈米业务大幅提高，以及日本USJC 12吋厂加入的成果。

在这波景气之中，联电产能供不应求，简山杰表示，不只是受惠产业趋势，还包括联电在特殊技术的领先，及产品组合持续调整和优化。

展望未来，简山杰说，市场需求将持续超越供应链能够提供的产能，这将推升晶圆出货量及美元计价的平均售价。

此外，联电南科12吋厂P6扩建计划的新产能预计2023年第2季投入生产，是以联电与客户产品与产能保障长期互相搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康产能利用率。

联电董事会4月底通过新投资案，与多家客户携手透过双赢合作模式进行扩产，联电位于南科12A厂P6扩建新厂，投资金额将达1000亿元，预计新产能会在2023年第2季投产。联电未来三年南科厂区的总投资金额预计将超过1500亿元。