《半导体》联电发债96亿元 增购设备等

联电(2303)补充2月24日所公告董事会决议发行无担保普通公司债，今日表示将发行今年度第一期无担保普通公司债，发债总金额为96亿元，将用于增购设备及绿色环保相关支出。

联电董事会于今年2月通过，拟发行总额不超过新台币150亿元的无担保公司债，这是联电公司近4年以来首度发债。

联电今日公告，将发行总额96亿元的公司债，其中，五年期年利率0.57%，发行金额55亿元；七年期年利率0.63%，发行金额20亿元；十年期年利率0.68%，发行金额21亿元。

联电今年资本支出将达15亿美元，较去年的10亿美元大增5成，以满足先进制程强劲需求，其中15%用于8吋产能、85%用于12吋，主要用于28奈米产能扩充，今年28奈米产能将成长20%。