《半导体》联电展望不变 盼景气H1落底、H2回升

针对下半年营运展望，刘启东表示，联电仍以法说会说法为准，第二季法说展望确实较首季微幅上升，希望景气于上半年落底、下半年需求优于上半年。由于目前距离4月底法说仅1个月，因此整体基调没有改变。

各应用需求方面，刘启东表示，通讯、消费性电子等应用下半年需求确实比上半年好。至于车用及工业半导体因基期较高，自去年底至今年初开始有些修正，目前仍处于修正期，短期内表现相对较弱，但中长期仍认为是联电非常重要的成长动能。

联电透过提供中介层（Interposer）抢攻AI应用的高速运算（HPC）先进封装需求，刘启东表示，目前新加坡已有中介层产能，并自去年底的3千片倍增至6千片，未来将随着技术演进持续投资，但目前暂时维持在既有约6千片水准。