《半导体》联电助攻 智原22奈米基础元件IP多元应用上路

智原(3035)宣布，其22奈米基础元件IP解决方案已获许多客户采用，应用的IC产品包括网路监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与行动声控人工智慧处理器，该IP组合基于联电(2303)22奈米超低功耗(ULP)与超低漏电(ULL)制程技术，适用于需要延长电池寿命且高效能的新一代可携式消费电子产品与物联网晶片。

智原的22奈米基础元件IP于2019年末推出，不仅提供可操作于0.6V至1.0V广域电压的标准元件库与记忆体编译器，更另外支援0.7V单一电压的记忆体，以简化客户的电源设计。此外为解决0.6V低操作电压时静态时序分析(STA)呈现非高斯分布的特性，特别导入动差的概念来描述LVF模型，使设计模拟与实体验证的结果能更加吻合，以增进客户的SoC设计专案品质。

智原营运长林世钦表示，在很短的时间内，智原完善的22ULP/ULL基础元件IP已应用在多项热门主流与新兴消费电子产品应用中。借由此套IP解决方案，客户可以便捷地部署新的22奈米设计或是移转原28奈米的设计到22奈米，以获得更好的功耗、性能和面积表现，智原也会持续扩展22奈米IP产品线，包括类比、时脉、高速介面等功能性IP，更进一步满足客户的需求。