《半导体》联发科AI版图全开 蔡力行COMPUTEX揭下一波关键技术

外贸协会指出，蔡力行将说明联发科如何透过先进晶片解决方案，加速AI从云端向终端普及，并强调其在边缘运算、连网技术与资料中心领域的整合能力，致力打造「人人皆可享有的智慧连网生活」。市场关注，联发科近年积极从手机晶片供应商，转型为涵盖边缘到云端的全方位AI运算平台业者，此次演讲亦被视为检视其长期技术路线与产业定位的重要指标。

联发科近年营运动能稳健回升，受惠智慧型手机库存去化告一段落，加上AI、车用与ASIC等新业务逐步放量，产品组合持续优化。天玑（Dimensity）旗舰平台成功切入高阶市场，推升单价与毛利率表现，同时在AI手机趋势带动下，边缘AI运算需求快速成长，成为新一波成长动能。

此外，联发科亦积极布局资料中心与客制化晶片（ASIC）市场，锁定AI伺服器与云端服务需求，并强化与国际云端业者合作，市场普遍看好其中长期成长潜力。在车用、物联网与通讯晶片领域，联发科亦持续扩大版图，形成多元应用布局，降低对单一产品线的依赖。

随着AI应用从云端延伸至终端装置，联发科在低功耗、高整合度SoC设计的优势将更为凸显，有助于巩固其在全球行动晶片市场的领先地位，同时推动边缘AI渗透率提升。蔡力行此次于COMPUTEX的主题演讲，预料将进一步释出公司在AI时代的技术布局与长期成长动能，成为市场关注焦点。