《半导体》南茂首季EPS0.28元 营运拚逐季回升

南茂2023年第一季营运成果，营收净额为新台币46.05亿元，季减1.7%、年减31.5%；营业毛利为新台币5.7亿元，季减16.2%、年减66.0%，毛利率12.4%，季减2.1个百分点、年减12.6个百分点；营业利益1.85亿元，季减40.3%，年减85.0%，营益率4.0%，季减2.6个百分点、年减14.3个百分点；本期净利为新台币2.03亿元，季增30.7%、年减83.47%；本期基本每股盈余为新台币0.28元，相较去年第四季0.22元成长，然较去年同期的1.68元大幅下滑。

南茂第一季存货周转天数69天，较去年第四季74天下降、较去年同期58天上升。

南茂今年第一季整体稼动率52%，高于去年第四季49%、逊于去年同期的79%。其中，封装(Assembly)42%，低于去年第四季46%、去年第一季69%；测试(Testing)、驱动IC(LCD Driver)、凸块(Bumping)分别为55%、58%、52%，均高于去年第四季，但低于去年同期的73%、87%、86%。

观察南茂第一季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占35%，Flash占21.3%，DRAM/SRAM占15%、金凸块占17.9%，混合讯号晶片10.8%；其中，记忆体产品营收季减11.1%、年减38.8%，驱动IC及金凸块营收季增6.7%、年减26.7%。首季营收以生产部门别占比，封装(Assembly)占23.4%、测试(Testing)占22.3%、驱动IC(LCD Driver)占34.7%、凸块(Bumping)占19.6%。

以产品应用别观察，南茂第一季智慧型装置占29.0%、消费类26.3%、车用和工业23.3%、电视17.0%、运算4.4%。

南茂第一季资本支出约3.132亿元，年减49.81%，其中LCD面板驱动IC约49.9%、封装约25.1%、测试约15.4%、凸块约9.6%，2023年资本支出规画仍比以往审慎，主要包含AI、自动化、绿能等；折旧费用11.97亿元。

南茂根据稼动的状况与客户的需求，进行适当的产能规画因应。不过南茂也说明，营运动能第二季起可望逐季回升，特定产品需求已开始逐渐回温。其中记忆体，客户持续去化库存，受惠记忆体大厂降载与短单挹注，其第二季营运动能，估略与第一季持平，评估记忆体第三季将开始回温上升；而DDIC，在车用面板、TDDI与OLED的需求稳定增加，高阶测试机台的稼动水准逐步提升中，第二季DDIC成长可望非常可观。