《半导体》驱动IC产业后市仍佳 法人续看好颀邦

驱动IC市场近期杂音频传，市场忧心市场需求展望恶化。不过，投顾法人认为驱动IC并非标准化产品，且晶圆厂扩增产能有限，仍认为未来几年市场供需将转由卖方主导。其中封测厂颀邦(6147)营运将受惠供给持续吃紧，虽略为下修目标价，仍维持「增加持股」评等。

颀邦股价5月以来受台股剧烈震荡影响，12日下探61.8元的半年低点，半个月急跌达2成，近日止跌后于62～67.5元间盘整。今（27）日开低走跌2.38％至65.7元，截至午盘跌势收敛至约1.3％。三大法人昨日调节卖超520张，本周迄今合计仍买超732张。

随着晶圆代工厂扩充成熟制程产能，市场担忧大尺寸显示驱动IC（LDDI）可能供过于求，近日传闻智慧型手机业者砍单，导致小尺寸显示驱动IC（SDDI）需求展望恶化，使驱动IC（DDI）产业市场近期空方杂音不断。

但投顾法人认为，尽管晶圆代工厂可大批量生产显示驱动IC，但面板客户需求各异，均需要客制化设计，特别是应用于智慧型手机的触控面板感应晶片（TDDI）客制化程度高，因此并不认为驱动IC是标准化产品。

投顾法人指出，由于面板客户低估驱动IC重要性、上游产能受限状况未来几年内无解，且高技术门槛及长学习曲线使新进业者不敢贸然投入，加上转嫁成本对客户成本结构不大、且可再转嫁成本，使驱动IC业者面临相当特殊情况，能将增加成本超额转嫁给下游客户。

同时，由于各晶圆厂的目标应用及良率提升状况不同，投顾法人认为并非所有成熟制程产能扩充都能有效转换为驱动IC产出。预估在最佳情境下，今明2年的驱动IC产量每年将增加10～15％，整体扩增产能有限。

投顾法人认为，目前供需态势显示未来几年驱动IC市场将转由卖方主导，在供给持续吃紧状况下，看好颀邦营运将持续受惠，约5.6％的现金殖利率亦为股价提供些许支撑，虽将今明2年获利分别调降2.8％、3.6％，目标价自95元略降至92元，维持「增加持股」评等。