《半导体》群联3月、Q1营收同登历史次高
群联(8299)今(9)日公布3月营收，写下历史单月次高，第一季营收亦创历史单季次高，董事长潘健成表示，群联在这波产业供需紧张下因长期与合作伙伴维持良好关系，故冲击较小，未来将与上下游伙伴共同携手度过这波的半导体超级景气循环周期。
群联3月合并营收为51.73 亿元，虽较去年同期下滑6%，仍创历史单月次高；累计前3月营收达128.88亿元，与去年同期相较持平，并创历史单季次高。
群联3月PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过70%，刷新单月历史新高，此外，年度累计至3月的PCIe SSD控制晶片总出货量成长年成长率超过100%，创历史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率超过20%，创历史同期新高；年度累计记忆体总位元数出货量也成长近30%，创历史同期新高。由于市场逐渐接受高速PCIe SSD所带来的高效能体验，也直接刺激市场对于高储存容量的需求，有助于群联持续扩增市占率与营收。
潘健成表示，近期因为全球半导体产业产能紧张，不仅相关的原物料以及生产价格陆续出现涨价的现象，上下游的供应链也开始反应长短料的问题，然而，群联一直以来都未雨绸缪，再加上群联长期与上下游供应商维持良好的伙伴与共营共利关系，在这次的产业紧张局势相对受到较小的影响，在未来的季度，群联也将维持与客户伙伴之间的承诺，在努力满足市场需求的同时，也持续巩固上下游伙伴关系，共同携手度过这波的半导体超级景气循环周期。