《半导体》染疫风暴扰产量 超丰脸绿

封测厂超丰(2441)卷入移工群聚染疫风暴，公司对全体员工进行普筛，生产人力减少使部分产线降载，预估影响6月产量减少约10％。虽然公司预期可透过增产及提高生产效率弥补，惟今（9）日股价仍反应利空走跌，盘中下跌3.67％至70.8元，在封测族群中表现最弱。

投顾法人则认为，超丰目前并未停工，且订单持续满载、能见度达第三季。由于封装业务对营收贡献达逾8成，只要订单没有消失，可透过增加产能及提高生产效率弥补。由于目前需求远大于供给，尚需一段时间消化，对超丰今年业绩仍正面看待。

投顾法人指出，包括家电、远端教学办公、真无线蓝牙耳机（TWS）等消费类应用微处理器（MCU）第三季需求仍强，5G基地台及伺服器等基础建设采用的散热风扇相关无刷直流（BLDC）MCU需求亦扬升。

此外，大尺寸面板驱动IC投片量拉升，相关电源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求同步回温。加上5G供应链积极备货晶片，基地台以外的电源管理IC及功率元件订单亦增加投片，上游8吋厂稼动率持续满载，使主要承作8吋晶圆封测的超丰稼动率维持高档。

投顾法人认为，疫情改变人类生活模式，远端教学、办公等视讯会议需求估将持续一段时间，防疫、远距商机及家庭娱乐需求带动医疗器材、笔电、面板、游戏机等相关产品持续成长，去年下半年起回升的车用电子需求，今年则可望因电动车普及带动大幅成长。

投顾法人表示，超丰现有设备稼动率维持95～99％的近满载水位，现有产能满载且需求远大于供给，尚需一段时间消化，订单能见度高、上游8吋晶圆厂稼动率满载及价格上扬，将持续带动超丰今年获利向上。惟目前评价合理，故给予「中立」评等。