《半导体》日月光封装产学技研合作 聚焦2主轴
第11届封装技术研究发表会周三于日月光高雄厂研发大楼举办,随着AI与自动驾驶等应用发展日趋成熟,本次聚焦「先进封装与光学技术」、「AI应用与模拟技术」两大主轴,携手成功大学、中正大学、中山大学、高雄科技大学共同发表15件专案成果,实现技术优化及落地应用成果。
台湾半导体产业拥有相对完整的产业供应链,以及高端研发能力,位居全球业界竞赛的前端,仍面临现今科技人才缺乏的挑战。日月光于2011年开始深耕校园,推动产学技术研究合作计划,超前部属培育先进高阶制程人才,蓄积充沛的研究技术与跨领域研发能量,并且提供学生就业机会,让优秀科技人才落地生根,以稳固台湾封装聚落的竞争实力。
AI时代来临,未来将进一步扩展至更多终端装置,为实现产品更高效的万物互联,本届着力于「先进封装与光学技术」及「AI应用与模拟技术」,如于微细加工技术导入AI运算,制作小尺寸产品切割模具,以满足小晶片需求,同步强化智慧自动方式导入制程设计,提升检测与验证效率,达最佳化产品模型,有效降低开发成本及缩短开发时程,接轨未来机器与机器的连结与应用,满足技术蓝图的需求。
日月光高雄厂资深副总洪松井表示,未来半导体产业的领先关键,取决于科技人才的培育政策,政府也看到企业的需求,推动相关培训计划,让人才得以进入业界,填补需求缺口。日月光在台深耕近40年,致力链结产官学研丰沛资源与能量,创造高雄在地就业机会,并以产业技术合作及建教实习等方案,带动半导体人力资本的健全发展,持续强化产业链的国际竞争力。