《半导体》日月光Q2获利11季次低 上半年EPS 3.16元

日月光投控112年第二季营业收入净额1362.75亿元，季增4%、年减15%；营业毛利217.41亿元，季增12%、年减37%，毛利率16.0%，季增1.2个百分点、年减5.4个百分点；营业净利94.12亿元，季增22%、年减54%，营益率6.9%，季增1个百分点、年减5.9个百分点；归属于公司业主之净利77.40亿元，季增33%、年减52%，并写下11个季度以来次低；单季基本每股盈余1.80元，相较今年第一季的1.36元成长、仍较去年同期3.69元下滑。

日月光半导体封装测试事业，今年第二季营业收入净额761.08亿元，季增3.80%、年减19.88%；营业毛利161.61亿元，季增9.57%、年减41.79%；营业净利74.05亿元，季增15.54%、年减58.84%。上半年营业收入净额1494.27亿元，年减16.53%；营业毛利309.10亿元，年减39.23%；营业净利138.14亿元，年减56.84%。

日月光半导体封装测试，产品应用别占比以通讯占49%、电脑占18%、汽车和消费性电子及其它占33%。产品组合占比以Bumping, Flip Chip, WLP & SiP占41%、Wirebonding占34%；其它占7%、测试占16%、材料占2%。日月光半导体封装测试前十大客户营收占57%，资本支出达1.76万美元。

日月光电子代工服务事业，今年第二季营业收入净额604.24亿元，季增4.66%、年减8.74%；营业毛利56.39亿元，季增23.47%、年减15.20%；营业净利20.89亿元，季增57.66%、年减21.67%。上半年营业收入净额1181.57亿元，年减7.24%；营业毛利102.06亿元，年减15.16%；营业净利34.14亿元，年减29.85%。

日月光电子代工服务事业，产品应用别占比以通讯占34%、电脑占8%、消费性电子占33%、工业用占15%、汽车电子占8%、其它占2%。电子代工服务事业前十大客户营收占79%，资本支出达0.33万美元。

日月光今年上半年营业收入净额2671.66亿元，年减12.35%；营业毛利410.80亿元，年减34.64%；营业净利171.07亿元，年减53.41%；归属于本公司业主之净利135.57亿元，年减53.08%；单季基本每股盈余3.16元，相较去年同期的6.71元仍大降，并创下2020年上半年以来的3年同期新低。