《半导体》瑞鼎Q2净利季增1.5倍 Q3拚略优于Q2

瑞鼎第二季合并营收47.5亿元，季增29.6%，较去年同期减少32.4％；毛利率28.1 %，季增0.5%，较去年同期减少14.6%；营业净利2.7亿元，季增42.3%，较去年同期减少76.9%；税后净利4.2亿元，季增150.7%，较去年同期减少68.7%；每股盈余5.55元。2023年上半年合并营收84.1亿元，年减42.9％；整体毛利率27.9%，年减16.1%；营业净利4.6亿元，年减83.1%；税后净利5.9亿元，年减79.8%，每股盈余7.76元。

董事长黄裕国表示，今年第二季营收各产品线都有所成长，其中主要是受惠于大尺寸及中小尺寸消费性电子产品的拉货动能回温，使得第二季营收较第一季达到双位数的成长。大尺寸驱动IC应用在电视产品保持成长之外，IT产品受惠于笔记型电脑回补库存的需求增温，带动大尺寸驱动IC营收有双位数成长。推升本季营收大幅成长的动能主要来自于中小尺寸产品，由于客户扩大对AMOLED手机产品的拉货需求，加上穿戴式产品的拉货动能也强劲回升，致使AMOLED驱动IC的成长较上季明显增温。车载显示驱动IC本季小幅成长，目前正积极向客户推广车载显示TDDI产品，期望为未来挹注营收。时序控制、电源管理IC也同步呈现小幅成长。

展望第三季，整体消费性市场的传统旺季效应不明朗，终端品牌给出的需求预估倾向保守，惟瑞鼎大尺寸驱动IC在电视及笔记型电脑产品的出货量可望维持微幅成长；AMOLED手机产品则因渗透率提升，预计客户保持拉货需求，本季仍可维持小幅成长；车用与工控产品预计表现稳健；时序控制、电源管理IC预计呈现持平，第三季营收目标期望持平或略优于第二季。