《半导体》三大法人齐加码 联电登11月高价

联电2023年2月自结合并营收169.31亿元，月减13.57％、年减18.64％，降至近22月低点，仍创同期次高。累计前2月合并营收365.2亿元，虽年减11.53％、仍创同期次高。

联电先前法说时预期首季营运续降，晶圆出货量将季减17～19％，美元平均售价（ASP）持稳，稼动率自90％降至70％，毛利率估自42.93％降至约34～36％、为近7季低点。受产线岁修影响影响，晶圆产能估约252万片8吋约当晶圆、季减0.83％。

投顾法人据此推估，联电首季每股盈余估降至1.01元，为近7季低点，虽然半导体业正值库存调整期，但联电透过差异化的产品组合与全球客户合作，应可度过此次周期性波动，预估在下半年营运回温下，今年每股盈余约4.92元。

此外，为因应车用需求增加，联电7日与欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）签署车用微控制器（MCU）长约，将于联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程制造。英飞凌指出，双方将进一步深化在MCU、电源管理和连接解决方案等车用电子领域的合作。

联电共同总经理王石指出，目前联电的车用电子晶片出货量已是2019年的3倍。随着车用半导体需求增加，联电可望持续维持高度成长动能，期望以在特殊制程的领导地位、多元化的生产基地及卓越的品质和营运基础，持续深化与英飞凌等世界一流企业合作。

美系外资在最新出具的晶圆代工产业报告中，认为半导体产业上半年将持续去化库存，但砍单幅度已较前2季趋缓，随着下游供应链库存去化高峰已过，预期晶圆代工产业稼动率可望在下半年回稳。

美系外资指出，12吋晶圆代工成熟制程的上半年需求较8吋稳定，应用于OLED面板驱动IC的28奈米、车用MCU的40奈米eFlash制程需求仍吃紧。联电28奈米制程稼动率目前持稳，惟仍须观察三星外包订单可能收回自制、对今明2年的需求影响。