半導體三領域 最吸金

2023年中国大陆初级市场（发行市场）共发生投融资事件8,370起，而这其中，半导体领域的投融资事件达到了1,058起，为所有行业领域之最，主要关注第三代半导体、汽车晶片、AI晶片三大方向。

证券时报报导，据金融资讯服务公司执中数据（ZERONE）数据，按融资金额，2023年十大投融资案例集中在半导体和新能源汽车领域，产业资本、国家级基金，成为这些大额融资案背后的主要金主。

2023年前三大融资企业是积塔半导体、润鹏半导体、哪吒汽车，分别获人民币135亿元融资、126亿元增资、70亿元crossover轮（让企业更快IPO而进行的股权投资）融资。

2023年8月，特殊制程积体电路晶片制造企业积塔半导体，完成人民币135亿元规模的融资，汇聚了多家龙头基金、产业投资者、地方基金、知名财务投资机构等。华润微电子8月公告称，子公司润鹏半导体拟增资扩股，并引入大基金二期外部投资者，交易完成后，润鹏半导体的注册资本将从人民币24亿元增加到150亿元。同样在2023年8月，哪吒汽车宣布已完成总额为人民币70亿元的crossover轮融资。