半导体设备今年销售额1090亿美元创新高　成长延续至明年

▲全球半导体设备今年销售额1090亿美元创新高。（示意图／日月光提供）

记者高兆麟／综合报导

SEMI国际半导体产业协会于SEMICON West 2024北美国际半导体展，公布年中整体OEM半导体设备预测报告，预估2024年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长3.4%，攀上1,090亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、后段制程需求共同驱动下，销售总额可望再创历史新高，来到 1,280 亿美元。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「半导体制造设备总销售额今年的成长曲线延伸至 2025 年将进一步扩大，强劲增长约 17%。全球半导体产业用以支持 AI 浪潮中各式颠覆性应用的强大基础和成长潜力现正展露无遗。」晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）继去年创纪录的 960 亿美元销售额后，2024 年将继续上升 2.8%至 980 亿美元，较 2023 年年中报告预测的 930 亿美元高出许多。AI 运算效应发酵、中国设备支出持续走强以及对 DRAM 和高频宽记忆体（HBM）的大量投资都是数字上修的主因。展望 2025 年，在先进逻辑和记忆体应用需求增加带动下，晶圆厂设备销售额可望更上一层楼，增幅 14.7%至 1,130 亿美元。宏观经济形势和半导体需求减弱，后段设备历经两年衰退后，终于将在 2024 年下半年开始回温，其中半导体测试设备销售 2024 年将增长 7.4%至 67 亿美元，组装和封装设备则有 10.0%的增幅，销售额达 44 亿美元。后端部门成长进 入2025 年预估将加速飙升，测试设备和组装/封装销售额各有 30.3%及 34.9%的涨幅，背后成长动能主要以日益复杂的高效能运算半导体设备，以及针对汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期复苏。此外，后段制程成长也将随时序推展而增加，才能消化晶圆厂不断往上攀升的供应量能。2024 年晶圆代工和逻辑应用晶圆厂设备销售额将同比减少 2.9%至 572 亿美元，这是由于 2023 年成熟制程需求疲软以及先进制程销售额高于预期；受惠于先进技术需求不断增长、新设备架构引进以及产能扩张采购增加，预计 2025 年将出现 10.3%的增长，来到 630 亿美元。记忆体相关资本支出在 2024 年成长最为显著，并于 2025 年呈现持续走扬。随着供需正常化，2024 年 NAND 设备销售额走势相对稳定，将成长 1.5%至 93.5 亿美元，为 2025 年一跃 55.5%至 146 亿美元的强势涨幅奠定良好基础。DRAM 设备销售额则在 AI 应用元件上所需的 HBM 记忆体和持续技术迁移带动需求激增的推波助澜下，2024 年和 2025 年各上涨 24.1%及 12.3%。中国、台湾和韩国至 2025 年仍将稳居设备支出前三大。中国区设备采购量持续增加，预测期间内可望维持领先地位，2024 年至中国的设备出货量将来到创纪录 350 亿美元，霸主地位不可撼动，然而相对部分地区设备支出将出现 2024 年下滑 2025 年反弹的走势，中国反将在过去三年大量投资后，于2025 年趋缓下跌。