半導體設備看旺到2026

半导体示意图（路透）

国际半导体产业协会（SEMI）昨（11）日预期2024年全球半导体制造设备销售额将达创纪录的1,130亿美元，年增6.5%，成长态势将延续到明年。外界看好，辛耘（3583）、弘塑、万润、均豪、天虹、公准等设备厂，都有望分食逐年扩大的商机。

SEMI预估，2025年半导体销售额将达1,210亿美元，2026年进一步达到1,390亿美元。

SEMI总裁暨执行长Ajit Manocha表示，半导体制造投资估计将有连续三年的增长，这显示出半导体业在支撑全球经济与尖端科技创新方面扮演的重要角色。自年中以来，半导体设备展望更为光明，主要是中国大陆与AI相关的投资超乎预期。

SEMI认为，直到2026年，台湾、中国大陆与南韩，仍是全球前三大半导体设备支出市场，而中国大陆仍居首位。

外界预期，随着台积电等半导体厂持续在台湾投资建厂、扩充产能，相关先进制程与先进封装设备供应链也可望雨露均沾。

SEMI提到，晶圆厂设备销售去年已攀峰，达960亿美元，今年估计会进一步成长5.4%，来到1,010亿美元，这数字比年中的预测有所上修，主要是由来自于AI应用的DRAM与高频宽记忆体相关强劲的设备投资所驱动。同时，中国大陆对晶圆厂的扩充投资也在其中扮演关键角色。

展望未来，SEMI预期，晶圆厂设备销售于明年将再成长6.8%，2026年甚至增幅将达14%，达到1,230亿美元，主要动能是先进逻辑制程与记忆体应用。

SEMI也估计，后段如半导体测试设备销售，今年将成长13.8%，来到71亿美元，后面接续两年也各将有逾一成增幅。半导体封装设备销售今年将成长22.6%，来到49亿美元，明、后年预期将再各成长16%与23.5%。