半导体设计大赛！旺宏金矽奖报名起跑 奖金上看376万

迈入第25年的「旺宏金矽奖—半导体设计与应用大赛」即日起受理报名。（旺宏提供／陈育贤新竹传真）

被喻为国内电子电机相关系所奥斯卡金像奖的「旺宏金矽奖—半导体设计与应用大赛」，今年迈入第25周年，今已有近2万名师生参与，全台更有超过4成的电子、电机相关系所曾报名参赛，颁发的奖学金累计高达新台币8600万元，赛事即日起受理报名。

旺宏基金会指出，旺宏金矽奖已成为国内「规模最大、历史最久、奖金最高」的半导体学生竞赛，第25届赛事从即日起开跑并受理报名，至明年1月10日下午3点截止报名，欢迎有志加入半导体护国神山群相关领域的师生踊跃参赛，竞逐总奖金376万元的殊荣，一同成为全球科技趋势发展的造浪者。

基金会表示，旺宏金矽奖每年透过调整「竞赛类别」，引领台湾学生投入创新研究领域，像是近年来全球最关注的科技议题「AI」，旺宏金矽奖早在2019年就新增AI类别，累积至今已有超过250件参赛作品利用AI助攻创新研究，更有多件已进行商品化开发，成功为台湾培育超过700位优秀的AI人才。

此届赛事，旺宏金矽奖希望能鼓励更多参赛同学着重系统开发及跨域合作，而非仅关注于晶片效能本身。

国科会主委吴诚文在入阁前曾连续22年担任旺宏金矽奖评审，他于今年应邀出席第24届金矽奖颁奖典礼时，特别鼓励投身于晶片设计的同学们，不仅是专注于效能的提升，更要结合系统开发，从应用的层面思考晶片要如何设计，并对人类社会做出具体贡献。

因此，第25届竞赛评分标准中，金矽奖将更聚焦于从「系统架构」或「系统应用整合」的创意展现，而非仅关注晶片因使用先进制程所展现的各项高效能结果，采用成熟制程的作品只要展现创意及创新应用，将会获得评审的青睐。

旺宏指出，旺宏金矽奖持续在资安（Secure System）、机器人（Robotics）、车用电子（Automotive／EV）及物联网（IoT）等新兴科技发展率先设立了竞赛类别以引领研究趋势；这2、3年来十分火烫的ESG，更是在2012年即设立了绿能（Green Energy）类别，历年来共吸引了近200件参赛作品，为台湾的绿能发展激发出更多的研究能量。

除了电子、电机及资工等传统与半导体相关的科系外，近年来有愈来愈多像是生医及自动控制等跨领域合作的作品参赛获奖，更有愈来愈多作品引进工业设计思维开发产品，这些作品往往都能获得优异的成绩，跨域与创新也体现在每届奖座的设计上，每年旺宏金矽奖都邀请台湾当代艺术家，运用不同材质为奖项量身订制奖座。