《半导体》世界先进毛利率承压 外资砍价续看淡后市

由于消费性电子季节性备货需求趋缓、客户年底进行库存调整，世界先进预期2024年第四季晶圆出货量将季减约10～12％，但电源管理晶片（PMIC）需求稳健，将带动平均售价（ASP）季增3～5％，毛利率估略降至27～29％，并将额外认列约占营收3～4％的长约收入。

美系外资认为，长约收入认列将有助提升世界先进第四季毛利率2个百分点，配合更好的产品组合，抵消晶圆出货量下降影响影响。不过，由于因应合资子公司VSMC新加坡12吋晶圆厂兴建计划办理增资，产生的一次性发行成本估使营业费用率增至13％。

展望2025年，世界先进董事长暨策略长方略表示，近期研调单位预估明年全球GDP估成长3.2％、维持温和成长，而半导体库存下半年看来也在合理水位、且处于略低基期，因此目前预期2025年市况亦将维持温和成长态势。

由于VSMC新加坡首座12吋晶圆厂投资规模较大，是否影响未来股利发放策略，方略则表示，公司目标维持温和稳定成长，已连3年配息4.5元，目前帐上可分配保留盈余已逾每股10元，加计近期增资后累计达每股17元，对于未来3年维持至少配息4.5元水准有信心。

美系外资认为，由于稼动率较低、来自中国大陆的降价压力、折旧增加及电力成本上升，世界先进明年毛利率仍面临挑战，预估电价上涨3成将影响1.8个百分点。而成熟制程晶圆代工厂面临逆风，世界先进目前本益比高于同业，中期估值溢价可能收敛。

鉴于新晶圆厂投资将稀释获利，且目前估值不具吸引力，美系外资维持世界先进「减码」评等、目标价自89元降至82.5元。不过，公司预期未来3年配息可维持至少每股4.5元水准，为后市可能调升空间。

此外，世界先进认购汉磊(3707)私募取得19％股权，布局8吋碳化矽（SiC）晶圆代工商机，美系外资认为，目前6吋SiC载板已供过于求，且发生速度较美系外资预期快，相信SiC载板价格快速下滑有助更多SiC装置采用，对世界先进与汉磊策略合作将产生正向影响。