《半导体》世界先进Q4看淡 毛利率恐下探11年半低

世界先进总经理尉济时表示，由于总体经济疲弱与终端消费需求复苏迟缓，供应链持续进行库存调整，并维持审慎保守的下单态度。在客户对晶圆需求下降、且上游供应链步入淡季下，目前订单能见度仅约2～3个月。

因此，世界先进预估第四季晶圆出货量将季减8～10％，平均售价（ASP）季减0～2％，稼动率将降至55～60％，使毛利率降至22～24％，以中位数23％计算，将下探2012年首季以来近11年半低点。

尉济时表示，为因应半导体产业进入剧烈库存调整周期，及面对通膨、升息、战争、地缘政治等总体经济不确定因素，世界先进保守审慎进行产能扩充，预期第四季月产能将约略持平约28.7万片晶圆，全年产能维持年增6～7％、达335.2万片不变。

尉济时指出，世界先进今年资本支出估约90亿元，较前次略低于100亿元下修，主因因应客户及市况控管设备到货时间。其中60％用于晶圆五厂设施及产能建置、25％为其他厂区设备去瓶颈、15％为各厂区例行维修。第四季折旧金额约20.9亿元，全年估约78.7亿元。

以制程别观察，由于细线宽晶圆产品需求相对稳定，尉济时预期0.18微米以下制程第四季营收占比将上升。以应用别来看，第三季占比升至24％的大尺寸面板驱动IC、占比维持4％的其他产品，第四季营收占比将提升。

对于是否规画投资兴建首座12吋晶圆厂，世界先进董事长方略重申先前说法，表示鉴于长期发展仍有需求，现阶段确实该考虑建置，因此公司持续认真评估12吋晶圆厂扩产可行性及地点等因素。不过，目前相关评估仍持续进行中，尚无敲定可公布的确定计划。