《半导体》世界先进Q4业绩再拚新高 11月2日法说

世界先进9月营收为41.71亿元，月增3.53%，年增46.36%，连续三个月创新高；第三季营收118.77亿元，季增16.95%，年增42.36%，达到财测高标。前三季营收同步改写新高纪录，为312.13亿元，年增27.85%。

世界先进在上季法说会表示，第三季平均销售单价(ASP)将再拉升11-13%，主要来自产品价格调涨、较佳的产品组合带动，看好客户对晶圆代工需求持续增加，能见度有效提升，预期今年全年都将维持相当高的产能利用率。

展望第四季，预料大尺寸面板驱动IC需求持续畅旺，小面板驱动IC需求稳定，加上电源管理IC需求仍佳，公司能见度佳，法人看好业绩有机会再比第三季成长。

展望明年，预料8吋晶圆代工产能仍相对吃紧，世界先进也启动扩产，明年在新产能挹注下，可望带动业绩持续成长，再创全年业绩新高纪录。

因应客户需求，世界先进已启动扩产因应，位于桃园的晶圆三厂将增加2.4万片8吋晶圆代工产能，其中8,000片在今年下半年到位，其余1.6万片可望在明年中陆续开出。先前收购友达L3B厂厂房及厂务设施之产能扩充则在评估中，新产能预计最快在2023年开出。该厂可容纳8吋晶圆月产能4万片，交割日订为2022年1月1日。

世界先进第二季营收101.56亿元，季增10.6%，续创单季营收历史新高纪录。随着报价调涨，加上产品组合优化，世界先进第二季毛利率达40.89%，较第一季拉升2.79个百分点，税后净利26.02亿元，季增17.5%，同创历史新高，稀释每股盈余1.58元。

世界先进上半年营收193.35亿元，年增20.3%，毛利率39.57%，较去年同期拉升7.47个百分点，税后净利48.15亿元，年增62.8%，稀释每股盈余2.92元。