《半导体》世界先进正面看H2 晶圆五厂新产能延至明年开出

世界先进总经理尉济时表示，为因应半导体产业进入剧烈库存调整周期，及面对通膨、升息、战争、地缘政治等总体经济不确定因素，世界先进保守审慎进行产能扩充，预期今年整体产能约335.2万片晶圆、年增约6～7％，较先前预期的8％略减。

尉济时说明，世界先进因应市场需求减缓，将晶圆五厂约4000片月产能扩充时间自第三季延后至明年初。因此，晶圆五厂第三季月产能为约1.1万片，延后扩充的4千片机器设备将在年底前陆续到货，明年初建置完成、并达成原定月产能1.5万片目标。

尉济时表示，世界先进今年资本支出约100亿元，其中55％为晶圆五厂厂务设施及产能建置，30％为其他厂区设备去瓶颈，15％为各厂区例行维修。折旧金额方面，第二季约19.5亿元，全年因晶圆五厂月产能延后开出，折旧自84亿元降至约80亿元。