《半导体》天虹上季营运登峰 2023年获利写次高
天虹董事会通过股利分派案,决议拟配发每股现金股利2元,盈余配发率约39.84%,较去年配发1元、配发率17.67%提升。以6日收盘价208.5元计算,现金殖利率仅约0.96%。公司将于5月31日召开股东常会。
2002年成立的天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务,陆续推出物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)设备,并将技术延伸至贴合机/分离机(Bonder/Debonder)及去残胶(Descum)设备,开发各种不同制程,目标与前端晶圆厂密切合作。
天虹2023年第四季合并营收6.55亿元,季增21.82%、年增3.99%。营业利益1.59亿元,季增达97.6%、年增达33.78%,双创历史新高。尽管汇损拖累业外收益骤减,税后净利1.47亿元,季增达64.99%、年增24.86%,每股盈余2.4元,亦双创历史新高。
累计天虹2023年合并营收19.92亿元、年增9.76%,营业利益3.22亿元、年增11.89%,双双改写历史新高。不过,受汇损拖累业外收益减少46.31%、下探近4年低影响,税后净利3.06亿元、年减3.22%,每股盈余5.02元,仍双创历史次高。
观察天虹本业获利「双率」表现,去年第四季毛利率47.61%、营益率24.41%,分创历史第三高及次高。全年毛利率虽较46.6%降至44.02%,仍创历史第三高,营益率则自15.88%升至16.19%,连2年改写历史新高。
尽管2023年受库存修正影响,半导体产业市况转弱,但受惠半导体供应链在地化趋势,对自制设备需求增加,使天虹营收在逆风中仍维持成长。随着下半年步入设备交期高峰期,成长动能显著转强,尽管部分设备交机进度略有递延,整体营运表现仍佳。