《半导体》天玑9300上市带旺 联发科Q4营收估季增9~15%

联发科今年5月份股东会通过盈余分配从年度配发改为半年度配发后，董事会今日通过首次的半年度现金股利新台币24.6元，包括新台币16.6元的常态现金股利及新台币8元的特别现金股利。其中常态现金股利配发基础为上半年度税后盈余每股新台币20.71元，配息率为80%，股利发放日为2024年1月31日。

联发科一代旗舰晶片天玑9300，领先业界实现运行70亿个参数大型语言模型的能力，首款智慧型手机将在年底前上市。天玑9300进一步推升CPU和GPU性能，并配备为运行生成式AI的大型语言模型而优化的强大AI处理单元(APU)。

联发科预计明年将生成式AI从旗舰晶片导入更多级别的晶片，AI处理单元(APU)的普及采用趋势不仅可带动手机的替换需求，亦可强化产品组合。云端AI需求的增加将会带动对边缘AI的互补性需求，而联发科技是现今极少数有能力将边缘AI整合到单晶片，以广泛支持各类主要装置的边缘AI公司之一。

联发科技拥有边缘AI所需的关键技术，例如低功耗运算及APU、无线及有线连结等，并持续投资先进制程，近期宣布首款采用台积电3奈米制程生产的天玑旗舰晶片已完成设计定案，这对联发科技产品组合持续拓展至汽车、运算和企业级ASIC等高阶市场的策略是一个重要的进展。