《半导体》同欣电7月营收登峰 Q3续战新高

观察同欣电7月四大产品概况，影像产品6.45亿元，月增达16.22％、年增达30.06％，陶瓷基板3.47亿元，月增7.74％、年增达近1.11倍。混合模组1.88亿元，虽月减达13.51％、仍年增达12.5％，射频（RF）模组0.58亿元，月减达18.22％、年减达12.83％。

累计同欣电前7月合并营收78.19亿元、年增达58.7％，续创同期新高。其中，影像产品40.06亿元、年增达85.93％，陶瓷基板19.87亿元、年增达61.7％，混合模组14.08亿元、年增达37.31％，仅RF模组3.52亿元、年减达15.89％。

同欣电预计13日召开线上法说，说明营运概况及展望。投顾法人预期，在CIS封装、照明用陶瓷基板及微机电（MEMS）压力感测器等车用相关需求畅旺，以及多项产品价格调涨下，看好同欣电第二季毛利率可达25～30％区间高标，每股盈余（EPS）预期有调升空间。

展望第三季，在价格持续调整、车用需求稳健、晶圆重组（RW）稼动率提升、超音波感测头组装业务动能增温带动下，投顾法人对同欣电第三季营收展望乐观，看好营收可望季增个位数百分比、续创历史新高，今年毛利率及每股盈余预期仍有上修空间。