《半导体》同欣电八德厂估Q4量产 竹北续扩车用CIS产能

张嘉帅表示，初期会先将莺歌厂的RF及混合模组产能移转至八德厂，主要考量未来在台湾发展功率半导体封装应用的陶瓷基板，公司目前已经没有扩增空间，因此必须保留莺歌厂空间，作为公司下波营运成长动能的基地。

同欣电日前公告斥资1.3亿元，向关系企业美磊科技取得竹北约566.77坪土地及685.52坪建物。张嘉帅说明，主因客户去年下半年提出的最新车用CIS需求比原先更多，公司估算后担心在八德厂可投入量产前，会有3季的订单需求超过总产能，无法接单生产。

对此，同欣电决定今年将新竹厂办公室改为生产厂线，可缩短客户认证时间、追上此空窗期。为不希望日常管理活动效能低下，寻觅后发现新竹厂正对面的关系企业正好有个闲置旧厂房，大小亦合适，因此买下做为办公室使用。

张嘉帅表示，新竹厂车用CIS新产能预计今年底至明年初开始装机，后续需待客户完成认证才能投产，预期可扩增逾2成产能。车用认证期至少2年以上，因此与客户密切维持联系，确认短、中、长期需求，扩产计划均依客户需求逐步进行，预期产能将缓步增加。

同欣电目前车用CIS月产能约1000万颗。虽然车厂近期因供应链问题而有所减产，但张嘉帅指出，市场预期每辆车安装的CIS平均颗数，将自2021年的2.2颗翻倍至2025年的4.4颗，故认为短期市场或生产的波动，不至于对客户大计划造成改变。

资本支出及折旧金额预期方面，同欣电财务长黄嘉丽表示，去年折旧金额约14.1亿元，今年预期约略持平。若排除八德厂建置费用，一般设备相关资本支出约10亿元左右，与往年相差不多。

针对氮化镓（GaN）等第三代半导体产品概况，同欣电总经理吕绍萍表示，目前已有手持装置的快充交货，预期将逐步增温、但今年营收贡献仍不高，期待未来在车用会有较大幅度成长，车载充电机（on board charger）可能较快，但都需要时间认证，客户对此都非常谨慎。