《半导体》外资力挺联发科上看1588元 聚焦AI与高端手机领域

美系外资表示，联发科正积极进军云端AI ASIC领域，其224Gb SerDes IP已完成验证，计划在2026年推出相关产品，并已预订台积电（2330）CoWoS的产能。随着数据中心客户对第二来源需求的增加，联发科的布局将有助于其在云端AI市场中建立更强的竞争力。

在AI智慧手机方面，联发科展示了搭载于中国智慧型手机中的创新应用，这些应用由Oppo Find X8手机演示，包括将纸张上的数据表转换为Excel档案的功能（但仍需连接网路以存取大型语言模型）。此外，联发科正与Google Android合作，提供不同大型语言模型（LLM）的Android套件（apk），并实现「Agentic AI」功能，使AI代理人得以发挥更大的作用。

美系外资指出，2024年高端智慧手机市场的总市场规模（TAM）约为5000至5500万台（价格超过人民币4,000元的机型），联发科已取得30%的市场份额，预计在2024年带来20亿美元的营收。以此推算，搭载天玑9000系列的智慧型手机平均售价（ASP）约为125美元。

至于毛利率方面，美系外资表示，联发科预计在2025年维持46%至48%的范围。尽管台积电对先进制程节点的报价上涨，但由于联发科新AI功能的加持，这些额外成本可以顺利转嫁。此外，联发科在2025年可能会针对低端智慧手机进行弹性定价，以扩大市场占有率，而晶圆代工厂则可能透过量折来支撑成熟制程的成本。目前美系外资维持联发科的加码评等，目标价为1588元。