《半导体》旺矽6月、Q2营收齐冲新高 Q3有望再登峰

旺矽表示，受惠于微电子多元应用发展趋势，公司以先进技术、完整产品线及绵密的客户服务，与国内外客户密切合作提供晶片检测所需的探针卡。不仅布局于人工智慧（AI），包括车用及通讯等其他相关应用，亦有均衡发展。

除了主力产品探针卡外，旺矽进一步布局上游工程端测试机台，提供客户在前期晶片开发阶段所需的半导体量测与温度检测设备，借此贴近客户需求，提供高度客制化的量测设备。旺矽表示，客户的高度认同使公司各产品在国际市场上的市占率均能成长。

旺矽指出，在2023年全球探针卡排名中，旺矽自第5名晋升为第4名，为全球前五大探针卡业者中营收唯一成长的公司。旺矽以全方位产品布局、提供紧密的在地化服务获得客户高度肯定，公司预期与客户的紧密合作，将使公司全球市占率将能进一步扩展。

展望后市，旺矽预期接单出货比（B/B Ratio）至第三季均可维持逾1以上水准，并因应产能吃紧而积极扩产因应、目标扩产30％，包括垂直式探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡月产能将分别自70万、30万针扩增至90万、40万针。

同时，旺矽亦启动位于湖口的关键零组件产能建置计划，预计于自有土地斥资不超过16亿元兴建新厂，并公告委托𬀩顺营造及巨汉科技负责营建及机电工程，契约未税总金额为13.95亿元。公司预期待湖口新厂完成后，将可大幅提升交货期能力。

旺矽先前法说时表示，AI及高速运算（HPC）相关应用将是今年营运成长主动能，可望带动MEMS探针卡营收成长逾30％。同时，测试设备业务亦维持乐观看待，包括高低温测试及先进半导体测试设备需求均呈现持平至微幅成长，预期今年相关营收将持平略增。

法人认为，旺矽受惠探针卡需求畅旺、设备机台持稳小增，今年营收可望逐季成长至第三季、第四季则目标持稳，使全年营收有望成长达14～16％，毛利率则有机会维持逾50％以上水准，带动获利成长优于营收，顺利再创新高。