《半导体》稳懋陈舜平:产能利用率维持70~80% 毛利率无巨大影响
稳懋(3105)持续进行扩产计划,新增5000片产能已全数上线,致使第3季产能利用率下滑至75%,法人担心产能利用率下滑是否对毛利率造成影响?对此,稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示,只要产能利用率维持70%到80%,毛利率不会有巨大影响,至于高雄新厂着眼于5到10年后生产规划,预估至少要3年后才会有营收贡献。
稳懋今天下午举行法说会,稳懋第3季合并营收为65.66亿元,季增9%,年成长3%,营业毛利为28.51亿元,季增5%,年增6%,单季合并毛利率为43.4%,季减1.4个百分点,年增1.3个百分点,营业净利为21.46亿元,季增6%,年成长7%,单季营业净利率为32.7%,季减0.9个百分点,年增1.3个百分点,税后盈余为19.67亿元,季增19%,年增20%,创下单季历史新高,单季每股盈余为4.68元,创下单季历史新高;累计前3季合并营收为186.85亿元,年成长29%,营业毛利为81.69亿元,年成长60%,合并毛利率为43.7%,年增8.4个百分点,营业净利为61.18亿元,年成长89%,营业净利率为32.7%,年增10.4个百分点,税后盈余为51.93亿元,年成长103%,已超越去年全年获利,每股盈余为12.38元。
受到新冠肺炎疫情影响,苹果等品牌厂高阶智慧型手机延后上市,让稳懋第4季营收可望优于第3季,稳懋预估,第4季合并营收将较第3季成长low-single digit(0%到5%),由于产品组合变化,单季毛利率预计降至high-thirties水准(36%到39%)。
陈舜平表示,今年因第3季高阶智慧型手机新机发表时程延后,致使生产有不一样的变化,第4季手机相关产品将比第3季好,RF与手机有关会成长,WiFi与第3季差不多,基础建设则会衰退,由于手机相关产品在第4季占比相对高,而毛利率最好的基础建设占比下滑,因此第4季毛利率将较第3季下滑。
陈舜平表示,稳懋始终秉持着客户分散、维持研发能量及持续扩充产能的长期策略,今年5000片的产能扩充计划已于第3季底完成上线,目前单月产能已达41000片,是全球产能最大的砷化镓晶圆制造公司,新产能逐月开出亦导致产能利用率由第2季的90%降至75%,不过除非5000片新产能完全没有用,只要产能利用率维持在70%到80%,对毛利率不会有巨大影响。
在氮化镓部分,陈舜平表示,氮化镓除RF外,也有很多电源端应用,稳懋着重在RF,无论是GaN-on-Si和GaN-on-SiC,稳懋都会着墨,不过在市场还没有看到太多RF应用前,公司维持在研发阶段,不会急着推出技术产品。
着眼于未来几年5G网络逐渐成熟,5G手机渗透率逐年上升将进一步带动5G PA的需求提升,且随着全球顶尖智慧型手机业者继脸部辨识之后进一步导入3D感测技术于AR应用上,预期将可带动另一波风潮,让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待,为满足客户的长期需求,稳懋于8月中获得行政院科技部核准,取得南部科学园区高雄园区约投资设厂,为未来营运奠定基础。
陈舜平表示,高雄园区土地面积达10公顷,比现有桃园3个厂总面积还要大,这是为了3个厂区满了之后,稳懋未来5到10年生产规划,不是在明年或后年就有产能贡献,目前桃园C厂还有一层楼可以扩充,未来高雄厂区将采取分期制造及开发方式进行,产能将随着未来需求慢慢往上扩充,预估从土建、无尘室建置、生产机台移入到客户完成认证必须要3年以上时间才能有营收贡献。