《半导体》稳懋投资研发不间断 拚PA市场价值

稳懋今天下午举行法说会，中美对抗等地缘政治因素引发半导体供应链区域化发展，大陆积极建置自主半导体供应链，致使竞争压力加剧，对此，陈舜平表示，大陆政策对大陆低阶产品部分有些优势，不过稳懋专注在技术领先族群，大陆供应商可以生产的低阶产品，稳懋占的比重比较少，大陆手机市场高阶产品的成长跟稳懋比较相关，我们会不断投资研发，希望能在PA市场得到比较好的价值(Value)。

稳懋2023年第2季合并营收为39.44亿元，季增38%，年减26%，营业毛利为7.91亿元，季增143%，年减51%，单季合并毛利率为20.1%，季增8.7个百分点，营业净损为1.7亿元，季增71%，营业净损率为4.3%，季增16.5个百分点，产能利用率上升40%，单季税后净损为2.76亿元，季增42%，单季每股净损为0.23元；累计上半年合并营收为68.03亿元，年减38%，营业毛利为11.17亿元，年减68%，合并毛利率为16.4%，年减14个百分点，营业净损为7.65亿元，营业净损率为11.2%，年减26.5个百分点，税后亏损为7.55亿元，每股净损1.18元。

陈舜平表示，虽然上半年智慧型手机全球出货量预期仍较去年同期呈现衰退的现象，但是综观第2季营收成长动能，我们看到有越来越多中国手机PA客户的急单挹注，同时因应下半年高阶智慧型手机新机发表的需求，相关客户也已经开始备货，因此Cellular PA及Wi-Fi PA在第2季都看到较大幅度的成长，是晶圆厂产能利用率回升到40%的主要关键，同时Infrastructure相对于第一季也呈现二位数成长，惟Optical营收则是较上季下滑。

展望第3季，稳懋预估，第3季营收预计将较前一季成长low single digit(0%到5%)百分比，毛利率预计约为mid-teens(15%)的水准。

就各产品线来看，陈舜平表示，虽然第3季产能利用率因高阶智慧型手机客户拉货可望持续上扬，但除智慧型手机相关产品外，其他产品线多微幅下滑，其中光学元件部分，我们的大客户在3D感测市占被分掉，相较于去年总量有些下滑，产品组合也导致第3季毛利率呈现稍微下滑，这是大环境影响。

法人询问WiFi 7及Fiter产品进展及滤波器(Filter)代工服务业务状况？陈舜平表示，目前WiFi 6E开始少量采用，大的手机厂及晶片公司也开始布局WiFi 7，随着WiFi 7频率拉高后，砷化镓优势会更加明显，有望成为公司营运成长的契机；至于Fiter业务亦逐季成长，不过Filter都是搭配既有PA客户做设计生产，美系及日系客户因具有Filter产品，不需要这样的服务，因此占比还是非常小。