《半导体》矽格Q4营收持平略降 明年续拚双位数成长

封测厂矽格17日应邀召开法说，右起为总经理叶灿炼、董事长黄兴阳、副营运长郭旭东。（记者林资杰摄）

封测厂矽格(6257)今日应邀召开法说会，展望2021年第四季，由于稼动率略有下滑，公司预期营收将较第三季持平略降。明年虽仍有不确定因素存在，但在涨价效益续显、并购综效转强下，对明年营收维持双位数成长审慎乐观，法人预估可望自2成起跳。

矽格集团前三季资本支出79亿元，主要用于客户无线网通、手机、电源管理、高速运算、车电子等晶片的新增测试需求。第四季资本支出预计20亿元，主要配合客户明年5G高阶手机、WiFi 6E、包括氮化镓（GaN）在内的电源管理、车用晶片等测试产能建置。

矽格10月自结合并营收14.45亿元，月减5.29％、仍年增达25.23％，续创同期新高。公司表示，受步入季节性淡季、客户产品组合调整及新旧产品衔接等因素影响，机台稼动率略有下降，预期第四季营收将较第三季持平或略降，但仍可年增达双位数百分比。

展望后市，矽格短期关注疫情控制状况、中美贸易争端、中国大陆限电措施、原物料供应吃紧对全球经济。但长期而言，对供应未来趋势产业的核心半导体晶片需求成长，仍相当可期，持续看好半导体市况，并因应市场所需持续投入研发6大项目。

矽格表示，将持续投入研发4奈米、3奈米晶圆测试，5G毫米波、WiFi 6E、低轨卫星等射频（RF）测试，研发射频测试机台及测试、车用电子等测试解决方案。同时，投入元宇宙高速运算、AR、VR、AI晶片测试，以及第三代半导体测试解决方案。

矽格董事长黄兴阳认为，半导体产业大趋势发展均维持向上，5G、AI、高速运算、MCU等需求展望均佳。但由于仍有通膨、晶圆产销不平衡等干扰因素存在，产业成长能否如外界预期般「叫好又叫座」仍有待观察，需视晶圆厂产能可否如期开出。

矽格看好5G手机、网通WiFi 6E、车用及第三代半导体应用为主要成长动能。董事长黄兴阳认为，明年在涨价效益持续显现，以及旗下台星科、联测等订单展望亦佳、并购效益可望更为显著，乐观预期矽格营收可望维持双位数成长动能，法人预估可望自2成起跳。

矽格总经理叶灿炼说明，矽格今年并未刻意涨价、为反应实际成本上涨，预期明年仍有相关效益。若明年再度调涨，主要是由于产品测试复杂度提升而自然带动，因高阶产品测试时间较长、使用测试设备较精密，测试单价亦较高。

其中，车用晶片测试较一般测试高出30％，今年已有客户导入、贡献估提升至6％，明年客户需求相当强劲，预期贡献可望显著提升、目标上看10％。WIFI 6E晶片今年动能因晶圆供给不足而受限，黄兴阳表示，客户预期明年供给将改善，明年营收贡献成长可期。

由于测试机台交期相当长、明年才陆续交货，黄兴阳认为预期明年资本支出不会比今年高，但矽格对中国大陆苏州矽兴的资本支出预计将较今年倍增。苏州矽兴目前月营收达人民币1500～1600万元，目前稼动率约8成、单月已有获利，看好明年营运成长可期。