半导体先进制程夯 家登前10月营收赢去年全年

家登因10月进行集团SAP系统升级S4-HANA版本，为确保系统转换期间资讯暨帐料一致性，家登协调全球客户端相关出货作业暂停10天，造成集团10月营收下滑并递延至隔月出货。

此外，大中华地区适逢十一长假，为减少海关滞留造成仓储成本及风险，亦有部分策略性延后出货，期间家登各工厂备货持续进行，本月将全力出货，全年成长幅度不受影响。

全力发展半导体先进制程载具是家登营运持续快速成长的基石，伴随先进制程的不断演进，EUV POD暨RSP-200系列出货量不断提升，伴随全球关键客户在EUV技术上的推进，使得终端客户采用EUV制程所生产的晶片的需求增加，同时总体成本下降，因此越来越多客户选择采用EUV技术，在关键客户先进制程订单持续增加的状况下，家登的EUV Pod暨RSP-200的需求持续成长。

下一世代的EUV技术为了进一步缩小设备节点，高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）势在必行，台湾、亚洲、美国的关键客户在2nm的竞争上早已投入布局，有机会在明年逐步采用ASML High-NA机台投产，而家登的High-NA EUV Pod已通过ASML认证，将会与现有EUV POD版本搭配使用，同步为客户先进制程所采用。家登光罩载具全系列产品均可匹配ASML不同机种的曝光机，伴随先进制程不断推进，将会是EUV下一个爆量成长的里程碑。

本月全球政局剧烈变化，预期将加剧全球的贸易壁垒及冲突，家登提早布局生产基地，伴随关键客户在全球扩厂，家登在美国有仓储及专责业务，研发以及技术服务团队，2025年在日本久留米有建厂规划，在大中华地区现有昆山厂及重庆厂两座生产基地已稳定投产，家登产能充足并符合全球关键客户在地供应的需求，未来可以大幅度的减缓地缘政治带来的风险，并可迎接因地缘政治造成的转单效益，伴随一条龙的在地供应链服务，家登在大中华地区的市占将持续快速扩充，延续2024年的快速成长，持续贡献集团营收与获利。