半导体需求活络 晶呈、三福化出货动能放大

看好半导体对高阶制程需求，晶呈科技（4768）对特殊气体需求审慎乐观，目前产能规划，一厂主要生产C4F8并供货给各大半导体客户，二、三厂规划生产C4F6与SiF4，二厂土地已取得，正规画建厂事宜，并持续提高特气在国内市场占有率。

此外，因应高阶IC封装制程改变，三福化（4755）推出可回收光阻剂剥离剂，台湾南科的IC显影液制程则加以优化。有鉴未来TMAH回收市场持续成长之需求，三福化子公司显影剂（TMAH）回收厂资本支出案，原TMAH回收厂改由持股100％之国际日东公司兴建。

晶呈因半导体所须特殊气体的销售占比逐步成长，推升毛利率上扬，去年毛利率38％，较前年增加10个百分点，获利年增266％，EPS1.73元，齐创兴柜挂牌来新高。

晶呈指出，今年除持续开发新客户提高市占有率，并开拓现有半导体材料制造与销售，并开发新客户提高市场占有率，增加应用自有专利「气相蚀刻技术」于非电子产业，加计耕耘晶圆重生与CMW铜磁晶片，强化营运三箭。

三福化化学品（TMAH显影剂废液回收）营收占比约31％、精密化学品（面板、半导体应用产品）约49％、基础化学品20％。半导体客户建置新厂，三福化显影剂回收工程进帐，显影剂回收月处理量增至600吨；显影剂（TMAH）回收厂新扩建计划预计最快2022年投产，月产提高至1,200吨。

三福化半导体应用营收占比从2017年4％提高至9％，今年可望挑战双位数成长。越南海防材料新厂年产3,200吨，主客户为太阳能电池厂商，规划第1季完工；气体厂预计第2季启用。