《半导体》业绩啵亮 旺矽再飙新天价、直逼600关

旺矽2024年6月自结合并营收8.45亿元，月增5.34％、年增达28.77％，使第二季合并营收23.92亿元，季增16.92％、年增18.87％，双双改写历史新高。累计上半年合并营收44.39亿元、年增16.94％，续创同期新高。

旺矽表示，公司与国内外客户密切合作，提供晶片检测所需探针卡，除布局AI外，包括车用及通讯等其他相关应用亦有均衡发展。同时，亦提供客户前期晶片开发阶段所需的半导体量测与温度检测设备，预期客户的高度认同，使各产品的国际市场市占率均能成长。

展望后市，旺矽预期接单出货比（B/B Ratio）至第三季均可维持逾1以上水准，并因应产能吃紧而积极扩产因应、目标扩产30％，包括垂直式探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡月产能将分别自70万、30万针扩增至90万、40万针。

同时，旺矽亦启动位于湖口的关键零组件产能建置计划，预计于自有土地斥资不超过16亿元兴建新厂，并公告委托𬀩顺营造及巨汉科技负责营建及机电工程，契约未税总金额为13.95亿元。公司预期待湖口新厂完成后，将可大幅提升交货期能力。

旺矽先前法说时表示，AI及HPC相关应用将是今年营运成长主动能，可望带动MEMS探针卡营收成长逾30％。同时，测试设备业务亦维持乐观看待，包括高低温测试及先进半导体测试设备需求均呈现持平至微幅成长，预期今年相关营收将持平略增。

法人认为，旺矽受惠探针卡需求畅旺、设备机台需求持稳小增，今年营收可望逐季成长至第三季、第四季则目标持稳，使全年营收有望成长达14～16％，毛利率则有机会维持逾50％以上水准，带动获利成长优于营收，顺利再创新高。