半导体业人才荒！月征2.6万人　最缺「这职务」不是工程师

▲国际半导体展（SEMICON TAIWAN）即将在9月4日登场。（示意图／取自免费图库Pixabay）

图文／CTWANT

AI加持，台湾最夯的就是普遍高薪且被视为护国的半导体产业！104人力银行今（28）日发布最新报告，2024年第二季的半导体产业平均每月征才2.6万人，比去年同期增加8%，已走出2023年第四季因晶片过剩的阴霾；也因大厂陆续往中南部设厂，当地相关的工作机会已占3成，最缺职务则从去年同期的数位IC设计工程师，转为第一线的作业员与包装员，反映企业扩厂的人力需求。

▲半导体业最缺的职务是作业员及包装员。（图／104人力银行）

以过去9年数据来看，台湾的半导体厂商，最缺工的时间在2022年第二季，平均每月征才3.8万人，而现在AI热潮带动半导体业活络，征才力道也回升，今年8月缺2.7万人，而平均每月想投入半导体求职者人数，今年第二季也比去年同期成长18%，不过半导体产业缺工压力仍高于整体求职市场。

以地区来看，北部仍为征才重心，但近期包括台积电等科技大厂，陆续往中南部设厂，带动半导体产业在中南部的征才需求，104人力银行大数据显示，半导体产业在2024年第二季平均每月征才2.6万人当中，北部有1.8万个、占67.8%，中部3600个、占13.9%、南部4200个、占16.3%，合计中南部占比已升至30%。

依产业链来看，中游人才缺口1.1万人最多、占38%，下游1万人、占34%，上游8000人、占26%。依职务来看，56.5%是工程职、43.5%非工程职，非工程职的作业员与包装员，平均每月缺1705人最多，而去年同期，人才缺口最大的是数位IC设计工程师，今年则是以1623人排第二，半导体工程师1322人居第三。

先前人力银行的报告也发现，以硕士毕业的起薪中位数来看，数位IC设计工程师可达7.3万元，半导体设备工程师也有6万元。

104人力银行表示，这也反映半导体重启晶片产能需求，需要更多生产操作人力投入，而业务人员征才人数也有940人，所以如果不是理工科系毕业的人，在补强半导体产业知识及销售职能后，有机会切入半导体行业。

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